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SMT工艺创新促使SMT设备(贴片机)更新

SMT工艺**促使SMT设备(贴片机)更新
  IDC*新发布的报告显示,智能手机和平板电脑已成为近两年来推动全球电子行业增长的主要动力,据预测,2013 年全球智能手机的总体出货量将首次超过功能型手机,达到9.186亿台以上,其中,中国智能手机的出货量预计约为3.12亿台,继续占据智能手机**大生产国的位置,约占全球市场份额的32.8%。

在目前越来越多智能手机和平板电脑的生产过程中,随着科技的快速发展,以及消费巿场对智能手机和平板电脑产品趋向多功能、轻巧化和高可靠性的要求,令到许多电子制造厂商都在想尽办法把印刷电路板(PCB)设计得更小巧和轻薄。其主要特征是,PCB开始出现Step板(也称为3D板或Embedded板);同时,为了在相同空间内实现更多的功能,元器件也变得更小型化,0201元件被大范围使用,01005元件正被导入主流应用;此外,更多的倒装芯片(Flip-Chip)也在模组中得到了运用。

这些PCB生产贴片机技术和制造工艺上的革新,对SMT贴片机制造的各个生产环节都提出了更高的要求。对此,OK International亚洲区业务经理Vincent Goh表示道,那些肉眼很难看出来的超微小贴片元件,以及异型金属屏蔽盖和连接器的大批量生产贴装工艺,对于生产设备(三星贴片机)的苛刻要求包括:必须要能达到高速贴装、精准、不甩件、快速更换生产产品和近乎零错误率。对于加工制造商而言,提高产能和降低缺陷率就是利润,厂商在采购设备时,应根据每台设备的个别功能和优势,综合成一条符合自身生产需求的SMT生产线,以获得*佳的总体投资收益(ROI)。
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