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SMT车间如何正确使用锡膏

SMT车间如何正确使用锡膏
焊锡膏
1.1 焊锡膏的选择
焊锡膏由助焊剂和焊料粉组成,它的质量好坏直接关系到产品质量的好坏。印刷速度、粘结力、回流后桥连、立碑、锡球、润湿性不足、虚焊、假焊等问题的产生均与焊锡膏质量有关。
一般先根据设备和工艺条件选择合适的焊锡膏大类。按焊料合金熔化温度可分为常温(183℃)、高温、低温。按助焊剂类型可分为松香型、免洗型和水溶型。按合金种类可分为含铅型和无铅型。从环保的角度出发,在没有热敏感零件的情况下,建议选择免清洗型无铅(高温)焊锡膏。
再根据具体的工艺要求从粘度、颗粒度等指标来细化选择焊锡膏。焊锡膏的粘性程度的单位为“Pa·S”,全自动印刷机一般选择200Pa·S~600Pa·S的焊锡膏,而一般的手工和半自动印刷选择的焊锡膏其粘度一般在600Pa·S~1200Pa·S左右。焊锡膏的颗粒度根据PCB板上距离*小的焊点之间的间距来确定:如果有较大间距时,可选择颗粒度大的锡膏,反之即当各焊点间的间距较小时,就应当选择颗粒数小的焊锡膏;一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。但并不是颗粒越小越好,颗粒小的焊锡膏,焊锡膏印条更清晰,但也更容易产生塌边,被氧化程度和机会也高。
1.2 焊锡膏的存储
焊锡膏密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。注意点是冰箱必须24h通电、温度严格控制在0℃~10℃,需要每天检查记录温度, 焊锡膏不要紧贴冰箱壁。新进焊锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写焊锡膏进出记录单。
1.3 焊锡膏使用方法
取用原则:使用时依据本次实训焊锡膏需要量,选择合适的包装规格,一般以250g、500g的包装为主,以此避免焊锡膏失效造成损失。严格执行先进先用原则,并且优先使用回收(旧)焊锡膏,但只能用一次,再剩余的做报废处理。使用旧焊锡膏时必须与新焊锡膏混合,新旧焊锡膏混合比例控制在4:1~3:1,且要求为同型号同批次。
回温:焊锡膏使用前,保存密封状态在室温(20℃~25℃湿度45%~75%)中回温4h以上,并在焊锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好焊锡膏进出记录单。千万不可用加热的方法使焊锡膏回到室温,急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏,从而影响焊接效果。
搅拌:手工搅拌时,用搅拌刀按同一方向搅拌5min~10min,以达到合金粉与焊剂和混合均匀。表现为:用刮刀刮起部分焊锡膏,刮刀倾斜时,焊锡膏能顺滑地滑落。特别注意印刷中,如果焊锡膏偏干时可手动按同一方向搅动1min。SMT车间如何正确使用锡膏

回收:焊锡膏启封后,放置时间不得超过24h。生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余焊锡膏放置时间不得超过1h,此时应将剩余焊锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏。

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